0403電子応用 2D素材がAIハードウェアの3Dエレクトロニクスを再構築する(2D material reshapes 3D electronics for AI hardware)
2023-11-29 ワシントン大学セントルイス校◆ワシントン大学のSang-Hoon Bae助教授らが率いる国際研究チームが、モノリシック3D積層チップを開発しました。この新しいアプローチは、人工知能(AI)コンピューティング向けの画期的...
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