レキシブルデバイス

0504高分子製品

機械的接合部のないフレキシブルデバイスを3Dプリントするインクを開発(An ink for 3D-printing flexible devices without mechanical joints)

2024-04-18 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL) ソフトロボティクスやウェアラブルデバイス用に、重さを抑えつつ機械的特性を自在に変えられる新素材「DNGEs」が開発されました。この素材は3Dプリンターで出力可能で、硬質からゴ...
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