0403電子応用 半導体型カーボンナノチューブ（CNT）を選択的に抽出～セルロース樹脂を活用、高性能な熱電発電素子へ応用～
2024-07-10 産業技術総合研究所１．発表者：野々口 斐之（京都工芸繊維大学 材料化学系 准教授）河合 壯（奈良先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 物質創成科学領域 教授）桜井 俊介（産業技術総合研究所 ナノカーボンデバイス研...
0403電子応用
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0403電子応用 アルミの乱れた構造でコンピュータメモリを省電力化 ～微視的な視点から解き明かす、不揮発メモリの機能と構造の関係～
2024-07-09 日本原子力研究開発機構【発表のポイント】 現在、世界で広く使用されているコンピュータの主記憶メモリ「DRAM(ディーラム)」は、揮発性のため電力消費が大きく、AIやビックデータなどを活用した社会を実現する上で省エネ問題...
0403電子応用 量子冷却のための2次元デバイス(A 2D device for quantum cooling)
2024-07-05 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)量子計算を行うには、量子ビット（キュービット）をミリケルビンの温度まで冷却する必要がありますが、電子回路は熱を生成し、その熱を取り除くのが難しいため、量子回路と電子部品を分離す...
0403電子応用 科学者がサブナノメーターサイズのトランジスタを「成長」させる方法を発見(Scientists Discover Way to “Grow” Sub-Nanometer Sized Transistors)
2024-07-03 韓国基礎科学研究院(IBS)IBSのヴァン・デル・ワールス量子固体センターのJO Moon-Ho所長率いる研究チームが、幅1 nm未満の1D金属材料のエピタキシャル成長を実現し、2D半導体論理回路の新しい構造を開発しま...
0403電子応用 二次元半導体を重ねたモアレ縞からの量子コヒーレンス測定に成功：次世代ナノ半導体による量子技術への第一歩
2024-07-02 京都大学量子コンピューターに代表される量子技術では、量子ビットと呼ばれる演算単位を用意する必要があります。そのような量子ビットでは、量子的な波の状態がどれだけの時間維持されているかを示す、量子コヒーレンス時間が重要な量...
0403電子応用 フレキシブルエレクトロニクスの新しい転写印刷法(New Method for Transfer Printing of Flexible Electronics)
2024-06-25 韓国基礎科学研究院(IBS)韓国の基礎科学研究所（IBS）の研究者たちは、柔軟な電子デバイスのための革新的なドライ転写印刷技術を開発しました。この方法は、高品質の電子材料を損傷なく転写できるもので、電子材料が高温で合成...
0403電子応用 シリコンチップ上の量子世界(A quantum world on a silicon chip)
2024-06-18 ハーバード大学量子インターネット構築を容易にするため、既存の通信技術を利用することが目指されています。最近、シリコンの欠陥が広く使用される通信波長で量子情報を送信・保存できる可能性があることが発見されました。しかし、こ...
0403電子応用 環境適応電源・デジタル変換半導体集積回路の開発に成功 ～２２ナノメートルで実証、体内で自律動作するＩｏＴの開発へ～
2024-06-17 京都大学新津葵一 情報学研究科教授、劉昆洋 同助教、張瑞琳 同特定助教、北池弘明 同修士課程学生、田川宏紀 同修士課程学生らの研究グループは、涙液糖駆動が可能な0.9pWの消費電力、0.1Vの電源電圧で動作する環境適応...
0403電子応用 フォトニックチップ上のレーザーを小型化(Miniaturizing a laser on a photonic chip)
2024-06-13 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)レーザーは1960年代以来、手術や製造、データ伝送など多くの分野で不可欠な技術となっています。特に、希土類元素をドープした光ファイバーを使うファイバーレーザーは、高品質なビーム...
0403電子応用 より微小、高速でエネルギー高効率のトランジスタの実現を導く量子干渉 (Quantum interference could lead to smaller, faster, and more energy-efficient transistors )
2024-03-25 英国・ロンドン大学・クィーンメアリー(QMUL)・ QMUL、オックスフォード大学、、ランカスター大学およびカナダ・ウォータールー大学が、量子干渉を利用した電子の制御を新しい単一分子トランジスタで実証。・ トランジスタ...
0403電子応用 DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現～4法人で半導体後工程技術を開発～
2024-05-31 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社発表のポイント 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細...
0403電子応用 半導体の進歩が低コストでフレキシブルな電子機器につながる可能性(Semiconductor advancement could lead to low-cost, flexible electronic devices)
2024-05-22 バッファロー大学(UB)安価で高性能な電子機器の需要が増える中、ワイドバンドギャップ半導体が注目されていますが、これらは非常に高価です。ニューヨーク州立大学バッファロー校、テキサス州立大学、TapeSolar Inc....