0403電子応用

世界初、CMOS/スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました~従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認~ 0403電子応用

世界初、CMOS/スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました~従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認~

2025-07-07 新エネルギー・産業技術総合開発機構,東北大学,株式会社アイシンNEDO、東北大学、アイシンは、CMOSとスピントロニクス技術を融合させた世界初のエッジAI向け実証チップを開発。大容量の不揮発性MRAMを内蔵し、OSやア...
室温にて強相関電子材料の電流方向依存の抵抗変化を発見~キラル磁性体における非相反電荷輸送の包括的理解~ 0403電子応用

室温にて強相関電子材料の電流方向依存の抵抗変化を発見~キラル磁性体における非相反電荷輸送の包括的理解~

2025-07-05 理化学研究所,早稲田大学,科学技術振興機構,住友化学株式会社理化学研究所、早稲田大学、JST、住友化学による共同研究で、キラル磁性体Co₈Zn₉Mn₃において、室温で電流の向きによって抵抗が変わる「非相反電荷輸送現象」...
新規窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明~高周波GaNトランジスタの性能向上に道筋~ 0403電子応用

新規窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明~高周波GaNトランジスタの性能向上に道筋~

2025-07-07 東京大学東京大学と住友電工は、新規窒化物半導体ScAlN/GaNヘテロ接合の高品質成長に成功し、その界面で形成される高密度二次元電子ガス(2DEG)の電子移動度が界面ラフネス散乱によって制限されていることを初めて明確に...
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新素材特性を高速測定するロボットプローブ開発(Robotic probe quickly measures key properties of new materials) 0403電子応用

新素材特性を高速測定するロボットプローブ開発(Robotic probe quickly measures key properties of new materials)

2025-07-04 マサチューセッツ工科大学 (MIT)MITの研究グループは、半導体材料の光電導度(photoconductance)を測定する完全自律型ロボット探針システムを開発しました。探針は材料の表面に接触し、光がもたらす電気応答...
半導体太陽光発電で画期的成果、ペロブスカイト太陽電池のホール輸送層を改善(Chinese Scientists Achieve Breakthrough in Semiconductor Photovoltaics) 0403電子応用

半導体太陽光発電で画期的成果、ペロブスカイト太陽電池のホール輸送層を改善(Chinese Scientists Achieve Breakthrough in Semiconductor Photovoltaics)

2025-06-30 中国科学院(CAS)中国科学院・長春応用化学研究所の研究チームが、新たな「二重ラジカル自己組織化分子材料」を開発し、ペロブスカイト太陽電池の正孔輸送層における性能と大面積製造の課題を同時に克服した。この材料によりキャリ...
スピントロニクス用量子回路へのブレイクスルー(Breakthrough in spintronic devices for ultra-thin quantum circuits) 0403電子応用

スピントロニクス用量子回路へのブレイクスルー(Breakthrough in spintronic devices for ultra-thin quantum circuits)

2025-06-24 オランダ・デルフト工科大学(TU Delft)Artist’s impression of the quantum spin Hall effect in a graphene-based spintronic dev...
折り紙と切り紙の融合~引っ張って折り上げる「キリオリガミ(Kiri-origami)構造」で伸びる電子回路を実現~ 0403電子応用

折り紙と切り紙の融合~引っ張って折り上げる「キリオリガミ(Kiri-origami)構造」で伸びる電子回路を実現~

2025-06-25 早稲田大学早稲田大学の研究チームは、折り紙と切り紙の構造を融合した「キリオリガミ(Kiri-origami)構造」を開発した。この構造は、平板部に硬く壊れやすい電子素子を実装でき、構造全体を引っ張ることで多数の折り線を...
フォトニック技術の基盤を刷新する新素材候補を発見(A more versatile and powerful foundation for future photonic technologies) 0403電子応用

フォトニック技術の基盤を刷新する新素材候補を発見(A more versatile and powerful foundation for future photonic technologies)

2025-06-24 ミシガン大学Light conducts around the edge of a simulated topological insulator, shown at the bottom of image. The ...
ナノ物理学:半導体部品のための新たな共鳴技術(Nanophysics: a question of resonance. A novel process for semiconductor components) 0403電子応用

ナノ物理学:半導体部品のための新たな共鳴技術(Nanophysics: a question of resonance. A novel process for semiconductor components)

2025-06-24 ミュンヘン大学(LMU)ミュンヘン大学(LMU)の研究チームは、ナノ構造を施さずに極薄シリコン膜内で光の共振モード(qBICs)を誘起する革新的手法を開発した。レーザー2パルスの干渉により、一時的な対称性の破れを作り出...
2D半導体で電子とフォノンが水のように流れると予測(Coupled electrons and phonons predicted to flow like water in 2D semiconductors) 0403電子応用

2D半導体で電子とフォノンが水のように流れると予測(Coupled electrons and phonons predicted to flow like water in 2D semiconductors)

2025-06-23 カリフォルニア大学サンタバーバラ校 (UCSB)カリフォルニア大学サンタバーバラ校の研究者は、2次元半導体において電子と格子振動(フォノン)が「水のように」一体で流れる新しい輸送現象を理論的に予測した。通常は電子の動き...
先進イメージングおよびフォトニクス分野の新たな地平を開く(Unlocking new horizons for advanced imaging and photonics) 0403電子応用

先進イメージングおよびフォトニクス分野の新たな地平を開く(Unlocking new horizons for advanced imaging and photonics)

2025-06-19 シンガポール国立大学 (NUS)Schematic illustration of the photon avalanche mechanism in lanthanide-doped nanocrystals. Th...
新型3Dチップで電子機器を高速・省エネ化(New 3D chips could make electronics faster and more efficient) 0403電子応用

新型3Dチップで電子機器を高速・省エネ化(New 3D chips could make electronics faster and more efficient)

2025-06-18 マサチューセッツ工科大学(MIT)Researchers have developed a new fabrication process that integrates high-performance galliu...
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