1701物理及び化学 物理学の進歩により、AIの記憶力と学習能力が向上する可能性がある（Physics advance could improve how AI remembers and learns）
2026-09-11 スタンフォード大学スタンフォード大学主導の研究チームは、原子と光子からなる新しい「量子光学スピングラス」を実現し、AIの連想記憶に応用できることを実証した。スピングラスは、スピンが無秩序な状態で固定される複雑な磁気系で...
AIハードウェア
1701物理及び化学 
1601コンピュータ工学 光学技術が画像処理システムを高度化 (Light gives boost to image processing, optical systems)
2026-02-12 ワシントン大学セントルイス校ワシントン大学セントルイス校の研究チームは、光を用いて画像処理を高速化する新たな光学システムを開発した。電子回路に依存せず、光の干渉や回折特性を活用して演算を実行することで、エネルギー消費を...
1600情報工学一般 脳を模倣したAI向けニューロモルフィックチップを開発（How can AI be more energy efficient? UB researchers look to human brain for inspiration）
2025-07-01 バッファロー大学（UB）ニューヨーク州立大学バッファロー校の研究チームは、人間の脳を模倣する省エネ型AIハードウェア「ニューロモルフィック・コンピューティング」の開発を進めています。脳は1秒間に約20ジュールしか消費し...
0403電子応用 3次元フォトニクスがAIで記録的な性能を発揮するという新しい研究結果(New Study Showcases 3D Photonics with Record Performance for AI)
2025-03-21 コロンビア大学コロンビア大学の研究チームは、AIハードウェアの性能向上を目指し、革新的な3Dフォトニクス-エレクトロニクス統合プラットフォームを開発しました。80個のフォトニック送受信機を集積したこのチップは、800G...
0403電子応用 マサチューセッツ工科大学が3Dチップを開発（MIT engineers grow high-rise 3D chips）
2024-12-18 マサチューセッツ工科大学MITのエンジニアチームは、電子デバイスの層をシームレスに積み重ねることで、より高速で高密度、強力なコンピュータチップを作成する方法を開発しました。この手法では、半導体粒子を直接他の半導体層の上...