3Dチップ

2024-12-18 マサチューセッツ工科大学MITのエンジニアチームは、電子デバイスの層をシームレスに積み重ねることで、より高速で高密度、強力なコンピュータチップを作成する方法を開発しました。この手法では、半導体粒子を直接他の半導体層の上...