青海波

熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現~和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献~ 0402電気応用

熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現~和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献~

2024-04-05 東京大学 ○発表のポイント: ◆高性能コンピューターやモバイル端末に用いられる半導体デバイスの小型化により、排熱が課題となっており、高度な熱管理技術への需要が高まっています。 ◆和装柄の一つである青海波に着目し、熱を運...
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