立方晶ヒ化ホウ素

半導体材料の大幅な進歩について研究者が報告(Researchers Report Major Advance in Semiconductor Materials)

次世代エレクトロニクスに期待される立方晶ヒ化ホウ素の高キャリア移動度High Carrier Mobility in Cubic Boron Arsenide Offers Promise for Next-Gen Electronics2...

2022-07-22

0501セラミックス及び無機化学製品