熱伝導率異方性逆転構造

2024-04-05 東京大学○発表のポイント：◆高性能コンピューターやモバイル端末に用いられる半導体デバイスの小型化により、排熱が課題となっており、高度な熱管理技術への需要が高まっています。◆和装柄の一つである青海波に着目し、熱を運ぶ粒子...