0403電子応用 LLNL が次世代極紫外線リソグラフィー研究を先導 (LLNL selected to lead next-gen extreme ultraviolet lithography research)
2024-12-23 アメリカ合衆国・ローレンスリバモア国立研究所 (LLNL)The diagram shows high-repetition-rate laser bursts into LLNL’s Jupiter Laser Fa...
半導体製造
0403電子応用 
0403電子応用 高低差がナノスケールの極微小な欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術を開発～独自の光学機器とアルゴリズムで、半導体製造における極微小な欠陥を1枚の撮像画像から瞬時に識別～
2025-02-26 株式会社東芝,東芝情報システム株式会社概要株式会社東芝（以下、東芝）と東芝情報システム株式会社（以下、東芝情報システム）は、生産現場における外観検査において、製品の表面の極微小なナノスケール(*1)の高低差を持つ欠陥（...
0300航空・宇宙一般 NASAによるノースロップ・グラマンの20回目のミッションで、科学が宇宙ステーションに打ち上げられる(Science Launches to Space Station on NASA’s 20th Northrop Grumman Mission)
2024-01-16 NASASamples produced by the Metal 3D Printer prior to launch to the space station. ESA◆NASAと国際パートナーは、Northrop...
0110情報・精密機器 次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現～業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引～
2022-10-24 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社 次世代の半導体製造に資する10マイクロメートル以下を満たす、6マイクロメートル以下の穴あけを高品質かつ高生産性を維持し実現できることを...