半導体材料

ボロンヒ素の熱伝導性に関する画期的発見(UH Researchers Help Break Thermal Conductivity Barrier with Boron Arsenide Discovery) 0703金属材料

ボロンヒ素の熱伝導性に関する画期的発見(UH Researchers Help Break Thermal Conductivity Barrier with Boron Arsenide Discovery)

2025-10-21 ヒューストン大学(UH)ヒューストン大学とUCサンタバーバラ、ボストンカレッジの共同研究チームは、ホウ素ヒ化物(BAs)の熱伝導率がダイヤモンドを上回る可能性を発見した。純度を高めたBAs結晶では室温で2,100W/m...
新型3Dチップで電子機器を高速・省エネ化(New 3D chips could make electronics faster and more efficient) 0403電子応用

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2025-06-18 マサチューセッツ工科大学(MIT)Researchers have developed a new fabrication process that integrates high-performance galliu...
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