レーザー溶断

0107工場自動化及び産業機械

溶かし切る、叩き割る!レーザー光により自在な切断が可能な制御装置を開発

スマデコ環境を利用した性能実証へ 2018/06/15 日本原子力研究開発機構 発表のポイント】 レーザー光による切断・破砕は万能では無く、様々な材質、厚みなどに的確に対応できるよう、予め切断対象物の構造情報を入手しておくことが重要である。...
ad
タイトルとURLをコピーしました