0402電気応用 熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現～和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献～
2024-04-05 東京大学○発表のポイント：◆高性能コンピューターやモバイル端末に用いられる半導体デバイスの小型化により、排熱が課題となっており、高度な熱管理技術への需要が高まっています。◆和装柄の一つである青海波に着目し、熱を運ぶ粒子...
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