パナソニック ホールディングス

低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発～パワーデバイスの組立工程に広く適用して省エネルギーを推進～

2022-06-21 新エネルギー・産業技術総合開発機構,パナソニックホールディングス株式会社,東北大学,大阪教育大学,秋田大学,芝浦工業大学 NEDOの「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」で「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エ...

2022-06-21

0400電気電子一般