0403電子応用 力を合わせれば、もっと強くなれる。未来のエレクトロニクスのための新しい層状材料を開発する(Together, we’re stronger: Developing a new layered material for future electronics)
2022-03-17 オーストラリア研究会議（ARC） RMITが主導する新しい研究は、2種類の異なる2次元材料を積み重ねることで、より優れた特性を持つハイブリッド材料を作り出すものです。 このハイブリッド材料は、将来のメモリーやテレビ、コ...