0110情報・精密機器 次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発
高周波化により顕在化する多層PCBのビア特性制御を、自社製造プロセスを考慮したシミュレーションベース設計により実現し開発期間を短縮2025-11-17 OKIサーキットテクノロジー株式会社,沖電気工業株式会社OKIサーキットテクノロジー（O...
OKIサーキットテクノロジー
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0403電子応用 宇宙機器向けに放熱を強化した「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売～真空環境下での発熱部品の排熱に対応～
2025-07-28 OKIサーキットテクノロジー株式会社,沖電気工業株式会社OKIサーキットテクノロジーは、宇宙機器向けに高放熱性能を持つ「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を開発し、2025年8月から販売開始する。本製品は、柔軟で軽量...
0402電気応用 従来の55倍の放熱性を実現する「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」を開発 ～独自技術で空冷技術が利用できない環境での電子部品の放熱対策に貢献～
2024-12-11 OKIサーキットテクノロジー株式会社,沖電気工業株式会社円形（左）と矩形（右）の凸型銅コインOKIグループのプリント配線板（PCB）事業会社であるOKIサーキットテクノロジー（社長：鈴木 正也、本社：山形県鶴岡市、以下...