CFB

異種材料接合による高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立~6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す~ 0404情報通信

異種材料接合による高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立~6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す~

2025-06-10 沖電気工業株式会社OKI(沖電気工業)は2025年6月10日、NTTイノベーティブデバイスと共同で、CFB®(Crystal Film Bonding)技術を活用した高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立したと発表し...
ad
タイトルとURLをコピーしました