BBCube™

3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発～演算チップの高速高精度実装・高品質電源供給を実現～

2025-05-29 東京科学大学東京科学大学（Science Tokyo）は、次世代3次元半導体実装技術「BBCube™」の実用化に向け、三つの革新技術を開発しました。第一に、直径300mmのワッフルウェーハ上に3万個以上のチップを10m...

2025-05-29

0403電子応用