AI半導体

三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現～AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術～

2025-04-14 東京大学東京大学生産技術研究所の野村政宏教授らの研究チームは、AI半導体チップの高性能化と省エネルギー化を支える新たな高効率放熱技術を開発しました。この技術は、特殊な三次元マイクロ流路構造を持つ水冷システムを用いてお...

2025-04-15

0400電気電子一般