AIハードウェア

脳を模倣したAI向けニューロモルフィックチップを開発(How can AI be more energy efficient? UB researchers look to human brain for inspiration) 1600情報工学一般

脳を模倣したAI向けニューロモルフィックチップを開発(How can AI be more energy efficient? UB researchers look to human brain for inspiration)

2025-07-01 バッファロー大学(UB)ニューヨーク州立大学バッファロー校の研究チームは、人間の脳を模倣する省エネ型AIハードウェア「ニューロモルフィック・コンピューティング」の開発を進めています。脳は1秒間に約20ジュールしか消費し...
3次元フォトニクスがAIで記録的な性能を発揮するという新しい研究結果(New Study Showcases 3D Photonics with Record Performance for AI) 0403電子応用

3次元フォトニクスがAIで記録的な性能を発揮するという新しい研究結果(New Study Showcases 3D Photonics with Record Performance for AI)

2025-03-21 コロンビア大学コロンビア大学の研究チームは、AIハードウェアの性能向上を目指し、革新的な3Dフォトニクス-エレクトロニクス統合プラットフォームを開発しました。80個のフォトニック送受信機を集積したこのチップは、800G...
マサチューセッツ工科大学が3Dチップを開発(MIT engineers grow high-rise 3D chips) 0403電子応用

マサチューセッツ工科大学が3Dチップを開発(MIT engineers grow high-rise 3D chips)

2024-12-18 マサチューセッツ工科大学MITのエンジニアチームは、電子デバイスの層をシームレスに積み重ねることで、より高速で高密度、強力なコンピュータチップを作成する方法を開発しました。この手法では、半導体粒子を直接他の半導体層の上...
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