AIハードウェア

3次元フォトニクスがAIで記録的な性能を発揮するという新しい研究結果(New Study Showcases 3D Photonics with Record Performance for AI)

2025-03-21 コロンビア大学コロンビア大学の研究チームは、AIハードウェアの性能向上を目指し、革新的な3Dフォトニクス-エレクトロニクス統合プラットフォームを開発しました。80個のフォトニック送受信機を集積したこのチップは、800G...

2025-04-01

0403電子応用

マサチューセッツ工科大学が3Dチップを開発（MIT engineers grow high-rise 3D chips）

2024-12-18 マサチューセッツ工科大学MITのエンジニアチームは、電子デバイスの層をシームレスに積み重ねることで、より高速で高密度、強力なコンピュータチップを作成する方法を開発しました。この手法では、半導体粒子を直接他の半導体層の上...

2024-12-21

0403電子応用