0703金属材料 ダイヤモンドデバイス用の大面積ウエハー実現に向けた新手法～ダイヤモンドウエハーとシリコンウエハーは高温で接合するほど熱反りが減少することを実証～
2026-02-02 産業技術総合研究所産総研（AIST）とイーディーピー（EDP）の共同研究は、ダイヤモンドデバイス量産の障壁である“大面積ウエハー化”に向け、単結晶ダイヤモンド片をシリコンウエハー上に高温接合して実効的な大面積基板を作る...
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