0504高分子製品 分子ゆらぎ制御による湿度安定型・超低誘電損失材料の開発 ～6G・AI半導体を支える次世代高周波絶縁材料の創製へ～
2026-07-06 東京科学大学東京科学大学の早川晃鏡教授らの研究グループは、高周波信号伝送時のエネルギー損失の原因となる高分子鎖の「分子ゆらぎ」を抑制し、超低誘電損失と湿度安定性を両立した新しいポリイミド絶縁材料を開発した。研究では、か...
6G通信
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0404情報通信 6G通信に向けたテラヘルツ光スイッチを開発―単層シリコン基板で導波路とMEMSの一体化を世界初実証―
2026-05-07 東北大学東北大学大学院工学研究科の研究グループは、6G通信向けとなるテラヘルツ帯用光スイッチを開発し、単層シリコン基板上で導波路とMEMSを一体形成することに世界で初めて成功した。次世代6G通信では超高速・大容量通信を...
0403電子応用 レンズ形状を変えずに焦点距離を変えるテラヘルツレンズ ―三次元バルクメタマテリアルで実現、6Gなどへの応用に期待―
2026-03-19 東北大学東北大学の研究チームは、三次元バルクメタマテリアルを用いて、レンズ形状を変えずに焦点距離を調整できるテラヘルツレンズを開発した。シリコン微粒子を樹脂中に分散させ、その濃度（0～25％）を制御することで屈折率を変...
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0404情報通信 6G デリバリーをより強力にする半導体技術のブレイクスルー (Researchers make breakthrough in semiconductor technology set to supercharge 6G delivery)
2025-05-22 英国・ブリストル大学ブリストル大学の研究チームは、GaN（窒化ガリウム）を用いた新しい半導体構造により、次世代6G通信に不可欠な高周波デバイスの性能限界を突破しました。研究では、1,000本以上の幅100nm未満の細長...
0403電子応用 光テラヘルツ変換チップで次世代通信を実現（A hybrid photonic-terahertz chip for communications and sensing）
2025-08-04 スイス連邦工科大学ローザンヌ校（EPFL）EPFLとハーバード大学の研究チームは、光とテラヘルツ波を相互変換できるハイブリッド・フォトニック・テラヘルツチップを開発しました。リチウムニオベート基板上に光導波路とテラヘル...
0404情報通信 150 GHz帯超小型・低消費電力アンテナ一体無線機モジュールを開発～6G高速・大容量通信システムの実用化を加速～
2025-06-18 東京科学大学図1. 開発した150 GHz帯超小型低消費電力AiPフェーズドアレイ無線機モジュール東京科学大学とNICTの研究チームは、6G端末向け150GHz帯の超小型・低消費電力アンテナ一体型無線機モジュールを世界...
0400電気電子一般 ナノスケールの手法が高度なメモリー・ストレージの材料を強化(Nanoscale method boosts materials for advanced memory storage)
2024-10-07 オークリッジ国立研究所(ORNL)オークリッジ国立研究所（ORNL）の研究チームは、電気スタイラスを使ってナノスケールで強誘電体材料の振る舞いを精密にパターン化し、制御する新技術を開発しました。これにより、低消費電力の...