6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュール

6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発 0403電子応用

6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発

―鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネ化に貢献― 2018-01-31 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDOプロジェクトにおいて、三菱電機(株)は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により、従...
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