300ギガヘルツ帯４チャネル合分波器

誘電体としてのシリコンに着目し、テラヘルツ波のトンネリング現象を利用することで、３００ギガヘルツ帯の４チャネル合分波器の開発に成功した。本デバイスの大きさは、約４平方センチメートルと極めて小型であり、テラヘルツ波を用いた超大容量通信の各種応用展開を切り拓く成果である。