3次元電磁界解析

次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発

高周波化により顕在化する多層PCBのビア特性制御を、自社製造プロセスを考慮したシミュレーションベース設計により実現し開発期間を短縮2025-11-17 OKIサーキットテクノロジー株式会社,沖電気工業株式会社OKIサーキットテクノロジー（O...

2025-11-18

0110情報・精密機器