3マイクロメートル微細穴あけ加工

2024-05-31 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社発表のポイント 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細...