高解像度X線イメージング検出器

接合層の無い透明な5µm厚の薄膜シンチレーターの開発に成功し、X線撮像の理論限界に近い200nmの解像力を実現した。超大規模集積回路デバイス内部の300nm幅配線の撮像に世界で初めて成功した。