銅の接着特性

材料に関する洞察が新しい高速エレクトロニクスを可能にする(Material insights enable new, high-speed electronics)

2024-02-26 デラウェア大学 (UD)電子機器の需要がますます高まる中、新しい高速伝送技術の開発に向けて、薄くて柔軟で丈夫な回路基板が必要とされています。デラウェア大学とDuPontの研究者らが行った新しい研究では、高速電子アプリケ...

2024-02-27

0402電気応用