適応型デバイス

3D構造を持つ「チェインメイル」風の材料を開発(Reimagining Chain Mail: 3D Architected Materials That Adapt and Protect) 0504高分子製品

3D構造を持つ「チェインメイル」風の材料を開発(Reimagining Chain Mail: 3D Architected Materials That Adapt and Protect)

2025-01-17 カリフォルニア工科大学(Caltech)カリフォルニア工科大学の研究チームは、3D構造を持つ「チェインメイル」風の材料を開発しました。この材料は、柔軟性と剛性を切り替えることができ、保護用途や適応型デバイスに応用可能で...
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