転位ネットワーク

ハイエントロピー合金をより強化する新たなセル界面構造の発見～３Ｄプリンティング材料設計の新展開～

2025-03-17 東京大学東京大学大学院工学系研究科の研究グループは、3Dプリンティング技術を用いて製造されたTi-Zr-Nb-Mo-Taハイエントロピー合金（HEA）において、材料強度を向上させる新たなサブミクロンスケールのセル界面...

2025-03-17

0703金属材料