積み重ね(stackable)

レゴブロックのような人工知能チップ (Engineers build LEGO-like artificial intelligence chip)

2022-06-13 ｱﾒﾘｶ合衆国・ﾏｻﾁｭｰｾｯﾂ工科大学(MIT) ・ MIT が、玩具ブロックの LEGO のように積み重ねられて(stackable)再構成できる(reconfigurable)、人工知能(AI)チップを開発。・...

2022-08-31

0403電子応用