0403電子応用 プロセッサー内部温度を測定する超小型温度センサー（Tiny thermometers offer on-chip temperature monitoring for processors）
2026-03-06 ペンシルベニア州立大学（PennState）米ペンシルベニア州立大学（Pennsylvania State University）の研究チームは、半導体プロセッサ内部の温度を高精度で測定できる極小サイズの温度センサー（...
熱管理
0403電子応用 
2001原子炉システムの設計及び建設 クリーンエネルギーのための3Dプリント材料設計（Researchers Design 3D-Printed Materials for Clean Energy）
2026-03-03 スタンフォード大学スタンフォード大学の研究チームは、核融合炉のエネルギー効率向上に向けて3Dプリンティング技術を活用した新しい構造設計を提案した。研究では、核融合装置内部で使用される部品を金属3Dプリンティングで製造し...
0105熱工学 AIデータセンターの発熱問題を低減する新手法 (Turning Down the Heat)
2026-02-12 ヒューストン大学（UH）ヒューストン大学の研究は、AI向けデータセンターの急増に伴う発熱問題に対し、効率的な熱管理技術を提案した。高性能計算により消費電力と発熱が増大する中、研究チームは新たな冷却材料や熱拡散設計を検討...
0402電気応用 より冷たく速く効果的に：電子機器の加熱を制止する新方法を発見 (Cooler Faster Better: UVA Engineers Uncover a New Way to Stop Electronics from Overheating)
2025-04-09 アメリカ合衆国・バージニア大学 (UVA)バージニア大学の研究チームは、次世代の電子機器冷却技術として、六方晶窒化ホウ素（hBN）を用いた新たな熱輸送メカニズムを開発しました。従来の熱伝導がフォノンという遅い振動で拡散...
0403電子応用 赤外光を圧縮する新技術（Advances Bring Us Closer to New ‘Light-Squeezing’ Technologies）
2025-05-19 ノースカロライナ州立大学（NC State）ノースカロライナ州立大学の研究チームは、ストロンチウムチタネート製薄膜を用いて赤外線光を効率的に「スクイーズ」する新技術を開発した。従来のバルク結晶と比べてエネルギー損失を大...