深紫外（DUV）レーザー加工機

DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現～4法人で半導体後工程技術を開発～

2024-05-31 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社発表のポイント次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細...

2024-05-31

0403電子応用