接続部観察

プレスフィット端子部品と基板の接続部に対し、挿入状態・接触状態などを確認する外観観察・断面観察や、温度・湿度などの使用環境を模擬した環境試験、基板のクラックや白化といったダメージ観察などをワンストップで実施し、接続信頼性を評価します。