微細加工

微小3D金属部品の新しい製造技術(Engineering Tiny 3D Metallic Parts) 0703金属材料

微小3D金属部品の新しい製造技術(Engineering Tiny 3D Metallic Parts)

2026-03-17 カリフォルニア工科大学(Caltech)カリフォルニア工科大学(Caltech)の研究チームは、極めて小型な3次元金属部品を精密に製造する新技術を開発した。従来困難だったマイクロスケールの金属構造を高精度で形成できる手...
次世代半導体ガラス基板への微細レーザー加工を実現 0107工場自動化及び産業機械

次世代半導体ガラス基板への微細レーザー加工を実現

2025-05-31 東京大学東京大学とAGCは、次世代半導体用のガラス基板(EN-A1)に対し、深紫外レーザーを用いて直径10マイクロメートル以下、アスペクト比約20の微細穴あけ加工に成功しました。従来のエッチング法では困難だった高密度・...
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