微小欠陥検出

半導体製造プロセスで発生する微小な欠陥の検出精度を高める画像解析技術を開発～ AIの活用によりデバイス微細化に伴う課題を解決し、お客さまの生産性向上と品質管理に貢献～

2024-02-26 株式会社日立製作所日立は、半導体デバイスの製造工程で発生する微小な欠陥の検出精度向上をめざし、AIを活用した画像解析技術を開発しました。SEM*1式の半導体欠陥検査装置では、デバイス表面に電子線を走査しながら二次電子*...

2024-02-26

0403電子応用