味の素ファインテクノ

次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現～業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引～

2022-10-24 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社次世代の半導体製造に資する10マイクロメートル以下を満たす、6マイクロメートル以下の穴あけを高品質かつ高生産性を維持し実現できることを...

2022-10-24

0110情報・精密機器