半導体微細加工

IoT機器駆動に向けた微細化熱電素子を開発~半導体微細加工でIoT機器駆動に必要な0.5 Vの壁を克服~ 0403電子応用

IoT機器駆動に向けた微細化熱電素子を開発~半導体微細加工でIoT機器駆動に必要な0.5 Vの壁を克服~

2022-06-23 物質・材料研究機構,産業技術総合研究所,筑波大学 NIMS、国立研究開発法人産業技術総合研究所、国立大学法人筑波大学の研究グループは、熱電変換物質の薄膜試料に半導体微細加工を施すことにより、多数のπ接合からなる熱電素子...
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