半導体ソケット

MEMS技術を用いて幅1.2mm・厚さ0.25mmと従来に比べて格段に薄型・小型で、かつ優れた伝送特性を持つ電子部品の開発に成功しました。開発した手法では金属と樹脂を用いるため、コネクタやソケット、スイッチ、インダクターなど多方面の電子部品への応用展開が可能となります。