半導体ひずみセンサチップ

次世代型高性能フレキシブルデバイスの機械構造設計、精密組み立て技術 2019-02-14  産業技術総合研究所 発表のポイント 厚さわずか５マイクロメートルで曲げられる超薄型半導体ひずみセンサチップを、一般的な半導体製造プロセスを用いて大量...