ワイドバンドギャップ半導体

次世代冷却技術で前例のない放熱性能を実現(Next-Gen Cooling: Peking University Achieves Unprecedented Heat Dissipation) 0403電子応用

次世代冷却技術で前例のない放熱性能を実現(Next-Gen Cooling: Peking University Achieves Unprecedented Heat Dissipation)

2025-09-24 北京大学(PKU)北京大学工学院の宋柏教授らの研究チームは、マイクロチャネル冷却技術で世界最高レベルの放熱性能を達成した。三層構造のマイクロ流体アーキテクチャをデバイス内に埋め込み、わずか0.9W/cm²のポンピング電...
半導体の進歩が低コストでフレキシブルな電子機器につながる可能性(Semiconductor advancement could lead to low-cost, flexible electronic devices) 0403電子応用

半導体の進歩が低コストでフレキシブルな電子機器につながる可能性(Semiconductor advancement could lead to low-cost, flexible electronic devices)

2024-05-22 バッファロー大学(UB)安価で高性能な電子機器の需要が増える中、ワイドバンドギャップ半導体が注目されていますが、これらは非常に高価です。ニューヨーク州立大学バッファロー校、テキサス州立大学、TapeSolar Inc....
持続可能社会の実現に向けたパワーエレクトロニクス技術のスペックロードマップを策定~2050年のカーボンニュートラル社会に必要な先進パワーエレクトロニクス技術の普及に貢献~ 0400電気電子一般

持続可能社会の実現に向けたパワーエレクトロニクス技術のスペックロードマップを策定~2050年のカーボンニュートラル社会に必要な先進パワーエレクトロニクス技術の普及に貢献~

2023-07-13 産業技術総合研究所ポイント ワイドバンドギャップ半導体によるパワーエレクトロニクス技術のスペックロードマップを策定 本ロードマップ活用による先進パワーエレクトロニクス技術の普及拡大を図る 本ロードマップの希望者への提供...
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