モノリシック3D積層チップ

2D素材がAIハードウェアの3Dエレクトロニクスを再構築する(2D material reshapes 3D electronics for AI hardware)

2023-11-29 ワシントン大学セントルイス校 ◆ワシントン大学のSang-Hoon Bae助教授らが率いる国際研究チームが、モノリシック3D積層チップを開発しました。この新しいアプローチは、人工知能（AI）コンピューティング向けの画期...

2023-12-01

0403電子応用