ベルギー王国ルーベン・カトリック大学(KU Leuven)

(New insulation technique paves the way for more powerful and smaller chips)マイクロチップを絶縁する新技術を開発。金属-有機フレームワーク(MOF)という、新しい高多孔性材料を使用。更なる小型化とパワーアップ化、低消費エネルギー化が見込まれる。