フレキシブルプリント配線基板(FPC)

5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発 0403電子応用

5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発

ポリエステル膜の表面を、紫外光反応を用いる表面化学修飾技術により酸素官能基化し、ヒートプレスにより銅箔と接合する、高周波用のフレキシブルプリント配線基板(FPC)を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発した。
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