0703金属材料 新しいハイパワーサーモエレクトリックデバイスが次世代エレクトロニクスの冷却を可能にするかもしれない(New high-power thermoelectric device may provide cooling in next-gen electronics)
2023-07-13 ペンシルベニア州立大学(PennState) ◆ペンシルベニア州立大学の研究者たちは、新しい熱電クーラーを開発し、現行の商業用ユニットよりも冷却能力と効率を大幅に向上させたと発表しました。この技術は、将来の高出力電子機...