テラヘルツデバイス

異種材料接合による高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立～6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す～

異種材料接合による高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立～6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す～

2025-06-10 沖電気工業株式会社OKI（沖電気工業）は2025年6月10日、NTTイノベーティブデバイスと共同で、CFB®（Crystal Film Bonding）技術を活用した高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立したと発表し...

0404情報通信

超高速通信の壁を破る電子メタデバイスを開発(Electronic metadevices break barriers to ultra-fast communications)

超高速通信の壁を破る電子メタデバイスを開発(Electronic metadevices break barriers to ultra-fast communications)

2023-02-17 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)◆これまで、電子機器の高速化は、トランジスタなどの部品を小さくするという単純な原理で実現されてきた。しかし、この方法は限界に達しつつある。小型化のメリットと相反して、抵抗や出力...

0403電子応用

ad

タイトルとURLをコピーしました