チップレット

次世代半導体ガラス基板への微細レーザー加工を実現

2025-05-31 東京大学東京大学とAGCは、次世代半導体用のガラス基板（EN-A1）に対し、深紫外レーザーを用いて直径10マイクロメートル以下、アスペクト比約20の微細穴あけ加工に成功しました。従来のエッチング法では困難だった高密度・...

2025-06-02

0107工場自動化及び産業機械