0403電子応用 薬品処理と低温加熱だけでダイヤモンド基板の原子レベルの接合を可能に 化学薬品による表面処理でダイヤモンド基板をシリコン基板と直接接合する技術を開発。高温や超高真空プロセスを使わないダイヤモンド基板の原子レベルの直接接合を初めて実現。 2019-05-21 0403電子応用0501セラミックス及び無機化学製品