シリコン材料の厚さと屈折率

光の位相変化量を正確に直接計測できるデュアルコム分光法を用いて、平板シリコン材料の厚さと屈折率を、非接触で、多波長に対して高精度に同時計測する手法を開発しました。材料の屈折率を、平板形状のまま、究極的な精度で計測できる画期的なものです。