シリコン

量子デバイスに革新をもたらす新しいダイヤモンド接着技術 (New diamond bonding technique a breakthrough for quantum devices) 1700応用理学一般

量子デバイスに革新をもたらす新しいダイヤモンド接着技術 (New diamond bonding technique a breakthrough for quantum devices)

2024-10-18 アメリカ合衆国・シカゴ大学シカゴ大学の研究チームは、合成ダイヤモンドを他の材料と直接接合する新技術を開発しました。この技術により、ダイヤモンドをシリコンやサファイアなどの異種材料と直接結合でき、量子デバイスや従来の電子...
シリコンの新しいスピン物性を発見 0403電子応用

シリコンの新しいスピン物性を発見

巧妙かつ人工的にスピン軌道相互作用(SOI)をシリコンに発現させ、外部磁場を全く用いずにシリコン中の流れるスピンを操作することに成功した。この成功により、情報素子の産業応用上最適な材料であるシリコンを用いてスピン演算をよりコンパクトな素子で実現できる道程を開拓することができた。
シリコン内電子スピンの量子非破壊測定に成功 0403電子応用

シリコン内電子スピンの量子非破壊測定に成功

シリコン中の単一電子スピンの「量子非破壊測定」に成功した。シリコン量子コンピュータの実現に不可欠な「量子誤り訂正」の実現が大きく近づくと期待。
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